應屆畢業生
大專
2025-09-09 19:12:18
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 負責DPS區域（Taping、Back Grinding、Laser Grooving、Blade Saw等）設備工藝能力評估、工藝調試、驗收等
2. 負責DPS區域工藝材料評估及DOE驗證，維護工藝穩定性
3. 負責DPS工藝開發、Recipe建立及優化
4. 負責對產線作業員、技術員培訓及考核
5. 負責整理編寫工藝驗證報告、異常分析報告等
6. 能獨立處理生產中出現的品質異常及區域相關工序良率改善
7. 制定及維護DPS區域工藝文件，如：PFMEA、OCAP、CP、作業指導性文件等
8. 服從上級主管的其他合理性工作安排
任職要求：
1． 機械/電子等相關理工科專業，大專及以上學歷，3年以上晶圓磨劃工藝、設備工作經驗
2． 熟練掌握DPS區域工藝流程及設備操作
3． 具備DPS相關產品工藝開發能力，如：硅基材料、玻璃、氧化鋁、鈮酸鋰、鉭酸鋰等材料加工
4． 具備工藝文件編寫、DOE設計、異常分析、制程改善、產能提升等能力
5． 熟練使用日常辦公軟件（Excel、Word、PPT等）
6． 熟悉Disco等品牌設備操作經驗
7． 具有良好的吃苦耐勞、團隊合作精神和溝通能力
注：聯系我時，請說是在辛集人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司
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職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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高橋工業區深南電路股份有限公司
