應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、 從事高速通信類、射頻微波類產品的PCB單板級結構設計相關工作；
2、 負責產品研究、方案設計、結構設計與建模、加工與裝調、測試與性能提升等任務；
3、 負責技術文檔、圖紙等資料的輸出、歸檔；
4、 關注行業(yè)發(fā)展動態(tài)，持續(xù)引入新技術、新材料、新工藝，不斷提升產品性能與競爭力。
任職資格：
1、 微波電磁場、通信電子、機械類相關專業(yè)，本科及以上全日制學歷；
2、 3年及其以上通信類無線產品結構相關工作經驗，有射頻單元相關結構設計經驗者更佳；
3、 至少精通一種3D結構設計的工具,如Solidworks、Creo等；
4、 有批量產品結構設計經驗，能獨立完成結構相關設計、公差分析、材料選擇，對結構的相關工藝模具、機加等有深入的認識和理解；
5、 具備良好的邏輯和溝通能力，態(tài)度積極，有團隊工作精神，可出差工作。
注：聯(lián)系我時，請說是在辛集人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司深南電路
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
