應屆畢業生
學歷不限
2025-09-14 07:33:14
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
鍵合：關鍵工序，內引線鍵合。25um、50um金絲，250um金帶、30um鋁絲鍵合，工藝方法：球焊、楔焊、點焊，手動、全自動設備等。
燒結：
1.載體上Au8n燒結芯片(高溫燒結)，體InPbAg燒結到盒體(低溫燒結)；
2.熟練掌握工藝方法:真空燒結。
粘接：
1.按計劃完成當日粘接進度，對本崗位粘接進度和質量負責;
2.粘接工藝流程:點膠(手動/半自動點膠機)一貼片一檢驗:
崗位要求
1、有相關工工作經驗1年及以上；
2、視力良好，會使用顯微鏡優先考慮；
3、、邏輯清晰、條理分明、有較強的抗壓能力。
原標題：《微組裝操作工》
注：聯系我時，請說是在辛集人才網上看到的。
工作地點
地址：石家莊鹿泉市石家莊鹿泉區軍鼎科技園(西門)
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
