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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
電鍍/圖形/機加工藝工程師職責描述：
1、負責FCCSP、RF等封裝基板的工藝制程管理、優化、改進和評審；
2、參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作；
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協助處理各種用于產品加工的物料工藝技術要求,監控、評估物料使用質量,制定消耗標準；
4、對所轄工藝進行技術指導,解決工序生產過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產現場環境要求及作業標準；
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現場使用的PFMEA、CP；
任職要求：
1、熟悉電鍍、機加、圖形、表面處理中任一制程者優先,具備制程參數設定/優化及異常處理能力優先；
2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優先；
3、有一定的溝通協調能力，作風踏實、能吃苦耐勞；
4、材料、電化學、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關專業優先。
注：聯系我時，請說是在辛集人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區廣州-黃埔區廣州廣芯封裝基板有限公司
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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高橋工業區深南電路股份有限公司
