職位描述
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工作職責:
1、負責貼片工藝流程的設計、開發與優化,以提高生產效率和產品質量。
2、進行工藝分析,識別并解決工藝瓶頸,減少不良品率。
3、參與新產品的導入工作,確保新產品能夠順利進入量產階段。
4、與研發團隊緊密合作,優化現有產品工藝,降低生產成本。
5、定期對生產線進行工藝審核,確保工藝規范得到遵守。
6、跟蹤行業技術發展趨勢,引入先進工藝技術,提升公司競爭力。
7、編寫工藝文件,確保所有操作人員都能正確執行工藝流程。
任職資格:
1、統招本科以上學歷,4年以上貼片工藝經驗,熟悉SMT相關工藝。
2、熟悉貼片機操作及工藝流程,具備良好的工藝設計和優化能力。
3、具備較強的分析解決問題的能力,能夠獨立處理工藝異常情況。
4、良好的溝通協調能力和團隊合作精神,能夠有效與其他部門協作。
5、對新技術保持高度敏感性,愿意持續學習和適應行業變化。
工作地點
地址:無錫新吳區無錫-新吳區無錫深南電路有限公司


職位發布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司