應屆畢業(yè)生
學歷不限
最近更新
4757人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、參與芯片項目各個階段的可行性評估工作，擔任芯片后端負責人；
2、帶領后端團隊按計劃完成芯片項目任務，包括跟前端溝通和根據(jù)項目內(nèi)容進行后端工作規(guī)劃分配；
3、負責新工藝導入和flow維護工作；
崗位要求：
1、本科六年以上，研究生四年以上芯片后端設計相關工作經(jīng)驗；
2、至少在一個流片芯片中承擔后端頂層工作，熟悉頂層規(guī)劃。有數(shù)模混合芯片或低功耗芯片后端設計經(jīng)驗更佳；
3、具有先進工藝節(jié)點的流片經(jīng)驗；
4、熟悉芯片RTL到GDS各個環(huán)節(jié)，熟練掌握后端主流的EDA工具，熟悉TCL、Perl、Python等腳本語言；
5、良好的團隊合作精神和溝通能力，有擔任后端團隊leader的經(jīng)驗更佳。
注：聯(lián)系我時，請說是在辛集人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西安雁塔區(qū)西安-高新區(qū)騰飛創(chuàng)新中心A座
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
西安紫光國芯半導體有限公司
-
電子技術(shù)·半導體·集成電路
-
200-499人
-
公司性質(zhì)未知
-
陜西省西安市高新6路38號騰飛創(chuàng)新中心a座4層
