應屆畢業生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1.MSAP工藝開發：承接事業部規劃的MSAP濕法相關技術規劃和項目開發項目工藝能力
2.MSAP工藝維護：維護和提升無錫、南通工廠MSAP濕制程能力
3.日常工作：MSAP濕制程工藝管理，維護、管理PCB無錫、南通工廠MSAP濕法工藝能力管理
4.MSAP濕法工藝能力提升
5.MSAP濕法相關工藝能力提升和重大品質問題改善
任職資格:
1、本科以上學歷，化學、電化學專業畢業
2、有5年以上PCB大廠電鍍制程工作經驗，熟悉安美特PLB CU6、圖形填孔電鍍等濕法工藝，精通電鍍工藝，熟悉VCP電鍍、填孔電鍍、閃蝕，熟悉MSAP工藝的優先
3、具備獨立進行技術項目開發能力，做過跨制程能力提升或者品質改善項目的優先
4、熟悉切片制作，失效分析，各種PCB可靠性測試
1.MSAP工藝開發：承接事業部規劃的MSAP濕法相關技術規劃和項目開發項目工藝能力
2.MSAP工藝維護：維護和提升無錫、南通工廠MSAP濕制程能力
3.日常工作：MSAP濕制程工藝管理，維護、管理PCB無錫、南通工廠MSAP濕法工藝能力管理
4.MSAP濕法工藝能力提升
5.MSAP濕法相關工藝能力提升和重大品質問題改善
任職資格:
1、本科以上學歷，化學、電化學專業畢業
2、有5年以上PCB大廠電鍍制程工作經驗，熟悉安美特PLB CU6、圖形填孔電鍍等濕法工藝，精通電鍍工藝，熟悉VCP電鍍、填孔電鍍、閃蝕，熟悉MSAP工藝的優先
3、具備獨立進行技術項目開發能力，做過跨制程能力提升或者品質改善項目的優先
4、熟悉切片制作，失效分析，各種PCB可靠性測試
注：聯系我時，請說是在辛集人才網上看到的。
工作地點
地址：成都彭州市長江東路18號
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職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
