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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 進行行業調研、行業市場發展趨勢調研分析，挖掘市場需求；
2. 新產品開發導入 根據市場需求，統籌新產品的開發；
3. 新產品管理，負責客戶產品設計方案可行性評估及戶新產品的管理；
4. 技術能力提升，根據客戶需求、產品要求，統籌提升產品技術能力。
任職要求：
1. 本科及以上學歷，7年封裝基板或印制電路板企業研發工作經驗；
2. 熟悉產品開發和項目管理知識，熟悉封裝基板或PCB發展趨勢；
3. 具備較強的溝通協調能力、推動力、客戶導向和創新能力。
base：廣東or江蘇均可
注：聯系我時，請說是在辛集人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司鹽龍大道1639號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司
