應屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作內容：
1、負責封裝基板工藝制程的優(yōu)化、改進和評審；
2、參與設備選型,制定設備使用維護方法,參與設備技術改進工作；
3、參與主要原材料的認證、試用、使用工作,協(xié)助處理各種用于產品加工的物料工藝技術要求,監(jiān)控、評估物料使用質量,制定消耗標準；
4、對所轄工藝進行技術指導,解決工序生產過程中的一般性工藝技術問題,確定工序生產現(xiàn)場環(huán)境要求及作業(yè)標準；
5、修訂工藝文件,改進工藝方法,及時修訂現(xiàn)場使用的PFMEA、CP；
6、培訓員工工藝技術,提升員工操作技能。
任職要求：
1、5年以上阻焊制程管理經驗，具備制程參數(shù)設定/優(yōu)化及異常處理能力；
2、具備良好的分析判斷能力和邏輯思維能力優(yōu)先；
3、有團隊管理經驗；
4、本科及以上學歷，材料、電化學、化工、電子、機械、電氣、自動化等理工科相關專業(yè)。
注：聯(lián)系我時，請說是在辛集人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)廣州-黃埔區(qū)廣州廣芯封裝基板有限公司
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
