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塑封工程師
面議 應屆畢業(yè)生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節(jié)日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司 2025-09-01 17:23:00 475人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1.負責塑封模塊產(chǎn)品技術方案制定及優(yōu)化改進工作
2.負責塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術問題解決和技術支持工作
3.負責對塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場問題解決和效率提升
4.負責塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升
任職資格:
1.本科及以上學歷;專業(yè)要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業(yè);
2.精通功率器件工藝流程,具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力;
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導入、新材料評價經(jīng)驗者優(yōu)先;
4.有英飛凌、長電、富士通、士蘭微等大廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先,有SSC、DSC模塊封裝經(jīng)驗者優(yōu)先。
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在辛集人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:北京順義區(qū)北京國聯(lián)萬眾半導體科技有限公司
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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