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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責塑封模塊產品技術方案制定及優化改進工作；
2.負責塑封模塊產品的試制、量產階段的技術問題解決和技術支持工作；
3.負責對塑封工藝生產現場問題解決和效率提升；
4.負責塑封料選型和塑封工藝的持續提升。
任職要求：
1.本科及以上學歷；
2.專業要求電子封裝技術、電力電子、功率半導體、微電子、新材料等理工科相關專業。
提供崗位培訓；提供住宿；餐補；交通補貼；高溫補貼；取暖補貼；工會福利等。
截止日期：2026年03月31日
注：聯系我時，請說是在辛集人才網上看到的。
工作地點
地址：北京順義區北京-順義區北京國聯萬眾半導體科技有限公司
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
李女士HR
北京國聯萬眾半導體科技有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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國有企業
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北京市順義區文良街15號
