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職位描述 1. 主導高速數模混合集成電路的版圖設計，Chip級版圖floorplan以及物理實現。 2. 精通從 Netlist 到 GDSII設計流程，包括 APR 以及 PV / STA / IR 等。 3. 精通集成電路Signoff標準與signoff相關工作。 4. 熟悉大多數代工廠的流行工藝和技術規范，深入理解晶體管工藝結構。 5. 作為接口人，準確理解設計意圖，協調內外部資源，合理分配任務，推進節點進度，確保設計順利進行。 6. 對芯片進行規劃，設計，封裝協同，流片等工作，并在相關工作中提出改進意見。 7. 具備流程開發維護，設計方法學改進的能力。持續提升設計效率和質量。 8. 具備團隊合作與管理能力。 職位要求： 1、本科學位及以上，微電子／計算機等相關專業畢業，超過8年以上的芯片后端項目經驗； 2、具備熟練的腳本技能（例如 TCL , Perl , Python 等）; 3、熟練使用主流的后端工具，并且掌握較全面的后端設計概念； 4、具備先進工藝的項目經歷，比如12nm/7nm; 5、良好的團隊合作精神，認真負責的工作態度； 6、良好的溝通能力，英語讀寫順暢。