職位描述
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職責描述:
1、市場趨勢與客戶需求調研:定期與銷售團隊、客戶進行訪談、收集客戶需求,關注終端產品的發展趨勢,如快充、低功耗屏幕、新SoC架構;收集TI、Analog Devices、Dialog、Maxim、MPS等公司的產品和識別新的封裝技術;
2、更新研發路徑(技術可行性):新一代BCD工藝、電荷泵設計等對應的封裝整合技術(如SiP);
3、每季度review產品進度與市場反饋,適時調整產品定義。根據客戶需求調整功能模塊(如增加I2C控制、改封裝尺寸等)。
任職要求:
1、本科以上學歷,理工類專業背景;
2、具備電源管理芯片領域5年以上的工作經歷,有電源管理芯片企業如MPS、圣邦、杰華特工作經歷優先;
3、熟悉電源管理芯片的技術路線規劃、規格定義及市場策略;
4、具備客戶需求挖掘、產品規劃及市場分析能力;
5、良好的溝通談判能力和抗壓能力,能適應跨部門協作。
工作地點
地址:深圳龍崗區深圳-龍崗區深南電路股份有限公司


職位發布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國有企業
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高橋工業區深南電路股份有限公司